硬件创业团队为何还面临那么多的门槛

2019-09-09 15:17 来源:保山科技网 4

最近55度杯事件被炒的火热,细节就不再这里重复了。在 忍无可忍 的情况下,55度杯官方洛可可公司拿出了一份申请号为201 .1的实用新型专利。这份专利显示,其杯中用于吸热放热的材料为低熔点合金,这类合金的熔点在55度左右。通过合金融化时吸热,凝固时放热的原理,杯中的水温能保持在55度左右。

这份实用新型专利细节被表露后,粉碎了原来上流传的杯中材料为有毒化学品的传闻,但从市场反响来看,这项措施对遏制假冒产品的泛滥依然力不从心。据《假装是极客》了解,洛可可后继也有推自有品牌智能硬件的计划。鉴于智能硬件的门槛也愈来愈低,洛可可不可避免地也面临着与55度杯事件类似的问题。

硬件创新的门坎低到甚么程度?

在通信界,有一种被广泛采用的方案是 交钥匙 。上游芯片或方案商可以按需给品牌商提供完全的产品。这类一条龙的服务可以实现产品的快速迭代,使品牌厂商在竞争中保持优势。这类 交钥匙 方案极大地下降了产品的门槛,但也造成了电子产品中普遍存在的同质化竞争问题,同类产品的区别常常只在外壳上面。

在智能硬件创业领域,也存在着类似的问题。某业内人士对《假装是极客》泄漏,某知名厂商的智能路由器产品,在某主控芯片定货量超过200K后,就得到了上游芯片厂商VIP级别的服务待遇。芯片厂商派出的技术人员手把手地为这家厂商做服务支持,使其产品能够快速上线。

最近一种智能硬件比较火,这个产品叫蓝牙 防丢器 ,产品售价普遍在50元-100元之间。《伪装是极客》在拆解了几个品牌的产品之后,发现这个产品的构造非常简单,用的基本就是各芯片或方案商推出的蓝牙模块。各种品牌的差别只是外壳的档次及APP的功能。而在的低级形态中,很多的家电厂商也简单地在产品中加入WIFI模块后,就标榜产品已经 智能 。

为了加大芯片的销量,上游厂商也在推出更低门坎的开发套件。据了解,很多方案商都有针对目前在极客、创客中流行的Arduino兼容开发板,Intel、ST意法半导体这类一线厂商也推出了兼容Arduino的开发板。而博通的WICED Sense蓝牙套件甚至集成了多种常用的传感器,创业团队只要简单地修改官方的例程,就可以做出属于自己的防丢器、手环、温湿度计、体温计、水平仪等智能硬件产品。

硬件创业团队为何还面临那么多的门坎?

尽管硬件创业的门坎越来越低,但很多已经融到资的硬件创业团队还是经常在媒体和用户面前声泪俱下地倾诉创业的艰辛。总结起来,创业团队在初创时,主要有以下缘由使其感觉硬件的门坎较高:

1、在初创时期,由于资金等缘由,得到的资源较少

很多小团队在刚开始运作时,由于成本的问题,往往得不到完整的开发资料,增加了其硬件产品开发的难度。

小儿便秘的治疗方法

孩子不消化的症状

剖宫产术后不规律便秘

海口癫痫病哪家医院好
陕西治疗牛皮癣专科医院
河南治牛皮癣医院哪家好
友情链接: